航空工业部第六一五研究所 马文兰高福宝游松林

一、前言
印制板插头，从整机互连角度看，是信息（电流、电压）传递的通道，它的主要功能是给印制板与外部电路连接。这部分的连接，在系统连接中起着极为重要的作用。它连接的功能是否可靠，将直接关系到整机的可靠性。据国内资料统计，整机在运行过程中所发生故障的原因，有三分之一故障是发生在印制板插头与插座的连接上。因此减少印制板接插件的失效率，就意味着提高整机的可靠性。在现代计算机与雷达等电子设备中，印制板插头连接使用甚多，故更不能忽视它的可靠性。
在我们单位的计算机、雷达中，整机内部连接均采用印制板插头连接。目前印制板插头均采用直接镀金防护。就镀层而论存在着如下问题：(1) 镀金层耐磨性不够；(2) 有针孔，加速了基体金属铜的腐蚀；(3) 印制板的接触电阻随着存放期增长有明显的变化。当然根本措施是寻求耐磨、接触电阻小、防护性能好的镀层，但在当前，采取必要的措施来提高其可靠性，则更是十分必要的。
作为印制板插头的保护涂层应满足如下要求：
1、 印制板涂上该保护剂后，接插时能导电，其接触电阻应无明显增大现象；
2、 保护剂应具有优良的润滑性能；
3、 保护剂在非电接触处应显绝缘性，不降低印制基板的绝缘性能；
4、 保护剂应具有三防性能，保护剂本身化学稳定性好；
5、 保护剂不易挥发，不吸附灰尘；
6、 保护剂对基体金属应无腐蚀作用。
DJB-823 固体薄膜保护剂是北京邮电学院彭道儒教授研制的，经试验证明：DJB-823固体薄膜保护剂具有上述性能要求。

二、 DJB-823固体薄膜保护剂工艺参数的选择
一种保护剂能否显示出它的最佳性能，与它的施工工艺有密切关系，只有在最佳的工艺条件下，才能充分显示它的效果。对DJB-823 固体薄膜保护剂而言，主要工艺参数是该保护膜的厚度与成膜的温度控制。
1、DJB-823 固体薄膜保护剂的厚度
该保护剂的厚度决定于它的浸涂工艺时的浓度，而厚度又与接触电阻、涂层成膜状况、防护性能等有较大关系。
表 1～4 分别给出不同浓度保护剂的成膜状况、接触电阻、防潮及防硫性能的差异。

表1 不同浓度的 DJB-823 电解触保护剂涂层成膜状况

表2 不同浓度的DJB-823电解触保护剂对接触电阻的影响（单位：mW）

注：测试电流为 10mA.

表 3 不同浓度的DJB-823电解触保护剂的防潮能力
（试验条件：40±2℃ ，相对湿度：95～98 ％ ）

表 4 不同浓度的DJB-823电解触保护剂的涂层防腐蚀能力
（基体金属：铜，腐蚀气体：H₂S100ppm，SO₂700ppm ，温度：25℃，湿度：90%）

镀铜表面对硫化物，潮湿都相当敏感。在潮湿环境中，镀铜表面首先生成黑色氧化铜，而空气中的二氧化碳CO₂ 参加反应生成碱式碳酸铜（铜绿）。在硫化氢、二氧化硫的作用下，镀铜表面将生成黑灰色硫化铜，其表面颜色变化为：发红 → 发青 → 变蓝紫 → 黑灰。无论是氧化铜、碱式碳酸铜或硫化铜，其表观颜色变化都相当明显，这为我们检验DJB-823固体薄膜保护剂的防护能力提供了有利条件。

综合上述实验可以看出：
（ 1 ） DJB-823 固体薄膜保护剂的涂层厚度随浓度增加而增加，浓度超过 2％者有疏松与堆积现象。堆积与疏松处防护性能差，并易脱落，
（ 2 ） DJB-823 固体薄膜保护剂浓度选择 1.5％为好。

2 ．成膜温度
成膜温度是涂层能否平整、光洁的关键。温度过低，或烘焙前在空间停留时间过长（特别是室温较低时）都要造成表面有粒状麻点或堆积状，直至涂层疏松，因而降低了防护性能。至于具体温度如何掌握要视工件而定，不能一概而论。

三、 DJB-823 固体薄膜保护剂的性能测试
1、电气性能
作为一种电接触保护剂，它不同于绝缘涂料，既要求它在连接处具有良好的导电性，又要求它在非电连接处绝缘性能优良。表5和表6为DJB-823固体薄膜保护剂浸涂在条形、梳形电极上的绝缘电阻，介质损耗角正切值。表中数据是印制版电极浸涂DJB-823固体薄膜保护剂的综合值。

表5 DJB-823固体薄膜保护剂涂层电气性能

注：湿热条件：40 ± 2 ℃ ，湿度为 95 ～ 98 ％，恒温为 144 小时